平面拋光機(jī)鏡面加工技術(shù)是一門新興的綜合性加工技術(shù)，它集成了現(xiàn)代機(jī)械、光學(xué)、電子計(jì)算機(jī)、測(cè)量及材料等技術(shù)成就，已成為國家科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志。

隨著各種新型功能陶瓷材料的不斷研制成功，以及這些材料在各種高性能電子元器件、光學(xué)、信息系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，要求元件和零件的加工精度越來越高，有的甚至要求達(dá)到納米級(jí)或更高的加工精度以及無損傷的表面加工質(zhì)量。 對(duì)于拋光來說，主要是在維持研磨所取得良好的平面度前提下，去除工件表面微小的凸起和表面損傷層，以獲得鏡面光度。所以要求均與、無方向性地拋光整個(gè)工件表面。

反映在速度上，就是工件表面上每一點(diǎn)的相對(duì)速度大小應(yīng)在任何時(shí)候都保持恒定。工件是不變形的剛體，拋光盤是能按工件加工面形狀變形的彈性體。這時(shí)可以忽略介于兩者之間的磨粒與加工液的厚度和形狀變化，認(rèn)為工件與拋光盤間全面貼緊;當(dāng)工件尺寸大于拋光盤半徑，或偏心距過大時(shí)，工件會(huì)露出拋光盤，既有一部分表面不能與拋光盤始終接觸;當(dāng)研磨或拋光過程中，工件材料平行度誤差超出允許范圍時(shí)就需要對(duì)其平行度進(jìn)行修正。

在平面拋光機(jī)的鏡面拋光加工工序中，可以認(rèn)為工件的去除量主要是由磨削路徑的長度決定的，因此直接控制工件表面的磨削路徑長度能夠更加精確控制工件的去除量。

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